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近日，電子封裝材料與技術(shù)研發(fā)商利之達(dá)科技完成近億元B輪融資，本輪融資由洪泰基金領(lǐng)投。據(jù)了解，本輪融資主要用于擴(kuò)大產(chǎn)能和優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局。

武漢利之達(dá)科技股份有限公司成立于2011年10月，位于武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)（中國光谷），是由高校科研人員創(chuàng)辦的高新技術(shù)企業(yè)。公司致力于高校科研成果產(chǎn)業(yè)化，專業(yè)從事電子封裝材料與技術(shù)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，為大功率LED（發(fā)光二極管）、IGBT（絕緣柵雙極二極管）、LD（激光二極管）、CPV（聚焦型光伏組件）等制造企業(yè)提供封裝材料和技術(shù)解決方案。公司主營業(yè)務(wù)為高性能陶瓷基板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為平面和三維電鍍陶瓷基板（DPC），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體照明、激光與光通信、高溫傳感、熱電制冷等領(lǐng)域。

利之達(dá)科技創(chuàng)始人陳明祥教授通過10多年技術(shù)研發(fā)，突破了電鍍陶瓷基板（DPC）關(guān)鍵技術(shù)。2018年7月，該專利成果通過“招拍掛”轉(zhuǎn)讓給利之達(dá)科技；2019年10月，利之達(dá)科技年產(chǎn)60萬片DPC陶瓷基板項(xiàng)目正式投產(chǎn)。目前，公司在DPC陶瓷基板電鍍填孔、高速電鍍、表面研磨等技術(shù)方面已申請(qǐng)或授權(quán)專利超過30項(xiàng)，其中三維電鍍陶瓷基板（3DPC）技術(shù)水平和產(chǎn)能已達(dá)優(yōu)秀水平。

公司自成立以來，先后承擔(dān)了多項(xiàng)科技部、湖北省和武漢市研發(fā)項(xiàng)目，開發(fā)了多種陶瓷基板制備技術(shù)，廣泛應(yīng)用于大功率LED封裝、紫外LED封裝、惡劣環(huán)境環(huán)境下傳感器封裝等。申請(qǐng)和授權(quán)專利8項(xiàng)，并與華中科技大學(xué)、武漢光電國家實(shí)驗(yàn)室、武漢理工大學(xué)等單位建立了產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系。