(資料圖片僅供參考)

格隆匯8月31日丨國風新材(000859.SZ)于2023年8月31日接受特定對象調研，就“公司新產品研發進展情況”，公司回復稱，2023年上半年，公司新產品芯片封裝用聚酰亞胺薄膜(COF封裝用高強高模PI薄膜)經下游客戶試用反饋，產品綜合性能優秀，達到國際先進水平；高透高亮功能聚酯薄膜(BOPET高透高亮離?；?經過研發中心課題組技術攻關，突破關鍵技術難題，成功應用在OCA涂布等光學顯示領域；半導體封裝用光敏聚酰亞胺(PSPI)光刻膠研發取得階段性成果，目前已處于實驗室送樣檢測階段；熱塑性聚酰亞胺(TPI)復合膜研發按計劃順利推進，目前已進入小試階段。