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鴻銘股份融資融券信息顯示，2025年8月22日融資凈買入18.71萬元；融資余額3023.92萬元，較前一日增加0.62%。

融資方面，當日融資買入197.39萬元，融資償還178.68萬元，融資凈買入18.71萬元，連續(xù)3日凈買入累計89.16萬元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計3023.92萬元。

鴻銘股份融資融券交易明細（08-22）

鴻銘股份歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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