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華勤技術(shù)融資融券信息顯示，2025年8月22日融資凈買入3474.41萬元；融資余額6.41億元，較前一日增加5.73%。
融資方面，當(dāng)日融資買入2.11億元，融資償還1.76億元，融資凈買入3474.41萬元。融券方面，融券賣出500股，融券償還3300股，融券余量2.14萬股，融券余額203.77萬元。融資融券余額合計(jì)6.43億元。
華勤技術(shù)融資融券交易明細(xì)（08-22）
華勤技術(shù)歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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