后摩爾定律時(shí)代，芯片制程很難從7nm 縮小到更高制程，先進(jìn)封裝是提高封裝效率的新途徑，通過以點(diǎn)帶線方式實(shí)現(xiàn)電氣互聯(lián)，實(shí)現(xiàn)更高密度集成。SiP及PoP奠定了先進(jìn)封裝時(shí)代的開局。

WaferLevelPackaging（WLP，晶圓級封裝）、Flip-Chip（倒晶）、3D封裝，ThroughSiliconVia（硅通孔，TSV）等出現(xiàn)進(jìn)一步縮小芯片間連接距離，提高元器件的反應(yīng)速度。下圖是封裝主流發(fā)展趨勢：

更先進(jìn)的封裝技術(shù)，意味著更高的工藝和復(fù)雜度，也意味著需要更高的質(zhì)量控制和檢測。以Bump為例， Bump高度從200um 降到5um, 一個(gè)die超過 25,000 個(gè) bumps 。未來會提升到50-60,000 個(gè)bumps .。在整個(gè)先進(jìn)封裝中，Wafer-Level Packaging 缺陷檢測，Die的缺陷檢測和分揀，IC芯片的缺陷檢測和分揀都需要光學(xué)元器件有著更高的速度和精度響應(yīng)。

博視像元 Bopixel作為半導(dǎo)體領(lǐng)域高端核心視覺成像部件供應(yīng)商，于2023年3月正式推出了應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝和封測領(lǐng)域缺陷檢測的主動成像光學(xué)利器—OPR407系列DLP光機(jī)。

OPR407系列光機(jī)特點(diǎn)：

50mm標(biāo)準(zhǔn)視野，4-200mm 視野可調(diào)，覆蓋bump 到BGA 主流尺寸；

4mm 視野下x軸 2um橫向分辨率 ，兼容最小Bump直徑。

藍(lán)光模式下，0.05%畸變率，確保大視野下重復(fù)精度。

無風(fēng)扇設(shè)計(jì)、全金屬結(jié)構(gòu)、無機(jī)械振動和電磁干擾 。

沙姆和正投系列，滿足半導(dǎo)體和PCBA行業(yè)多光機(jī)單相機(jī)或單光機(jī)多相機(jī)成像模式。

超高速，在12mm 視野下，實(shí)現(xiàn)1小時(shí)掃描22片300mm(13英寸)晶圓速度。

快速簡單可編程主動成像光柵，同時(shí)兼容高精度和高景深應(yīng)用場景。

多光機(jī)串聯(lián)觸發(fā)，實(shí)現(xiàn)360度無死角成像。

緊湊設(shè)計(jì)、行業(yè)最小尺寸。

全新的OPR 407系列DLP光機(jī)，配合博視像元Bopixel的GMAX3265芯片的Fanless高速超大分辨率相機(jī)BC-GM65M12X4H 、 GMAX0505 芯片的Fanless 超高速相機(jī)、BC-GM2512X4組成的多光機(jī)多相機(jī)系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)Wafer-Level Packaging 、Die的缺陷檢測和分揀、IC芯片的缺陷檢測和分揀，在12mm X 12mm 視野下，可實(shí)現(xiàn)Z軸50nm的超高分辨率缺陷檢測能力 。

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