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當升科技融資融券信息顯示，2025年8月27日融資凈償還499.34萬元；融資余額13.02億元，較前一日下降0.38%。
融資方面，當日融資買入2.62億元，融資償還2.67億元，融資凈償還499.34萬元。融券方面，融券賣出3800股，融券償還9900股，融券余量18.54萬股，融券余額831.15萬元。融資融券余額合計13.1億元。
當升科技融資融券交易明細（08-27）
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