近日，西部集成電路材部裝綜合創新產業園項目在成都高新區正式破土動工。該項目總投資達18.2億元，將為成都高新區集成電路產業鏈強鏈補鏈、西部泛半導體產業生態升級按下“加速鍵”。

西部集成電路材部裝綜合創新產業園位于成都高新西區，西側臨天全路、南側臨貨運大道，北側臨康惠路、東臨規劃道路，總占地約170畝，總建筑面積約33萬平方米。

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該項目由成都高投電子集團下屬成都高新電子科服公司策劃打造，以“專業化、復合化”為定位，將依托成都高新區已有的產業基礎與區位優勢，著力建設集研發中試、產線驗證、生產制造、維修維保以及行業交流、生活配套為一體的專業化產業園區。

項目采用“南北地塊分期推進”的建設模式，此次開工的為南地塊工程。據悉，南地塊工程占地約74畝，將重點布局新材料、動能組件、耗材組件研制中心，配套動力廠房、物資中心及共享測試驗證實驗平臺。北地塊工程占地約96畝，計劃于2026年3月啟動，將聚焦封裝設備、晶圓設備生產研發，并配套科技成果轉化平臺、全流程企業服務平臺及全時段商務場地，與南地塊形成“功能互補、協同聯動”的產業空間格局。

成都高新電子科服公司負責人說：“為精準匹配企業需求，我們前期對業內企業展開廣泛調研，深度剖析集成電路關鍵設備、零部件及核心材料研發制造企業的實際訴求，形成了貼合產業特性的建筑規劃、生產要素與配套需求清單。從空間設計到配套布局，園區策劃緊密圍繞企業生產研發需求，確保與產業發展高度適配。”

值得關注的是，項目規劃的五大生產研制中心（新材料、封裝設備、晶圓設備、動能組件、耗材組件）在空間設計上充分適配產業場景。中心標準層面積介于4000—8700平方米之間，最高層高達8.1米，最大荷載2噸，可設置136米超長產線，可充分滿足材料部件裝備等細分領域企業的生產、測試、研發等場景的多樣化空間需求。

“目前，項目建設工作正有序進行，預計南地塊工程將于2027年底竣工，2028年底整體全部竣工。”成都高新電子科服公司相關負責人表示，項目建成后將發揮晶圓制造鏈主企業對項目的牽引作用，聚焦材料、零部件、設備和工業軟件等集成電路產業鏈支撐環節，重點引進具備國產化替代和自主創新能力、滿足鏈主項目配套和國產化率需求的細分領域優質企業。

作為成都市電子信息產業發展主陣地，成都高新區集聚上百家集成電路上下游企業，集成電路產業形成集設計、制造、封測、材料、設備、應用于一體的相對完整產業鏈，產業規模多年保持高速增長。

按照“強設計、補制造、擴封測、延鏈條”的思路，成都高新區落地了一系列重大制造項目、關鍵材料設備項目，填補了產業鏈空白，提升了產業能級；成功打造IC PARK、芯創智谷、集成電路標準廠房等一批專業化科技園區；布局天府無線智能研究院、芯華創新中心、天府絳溪實驗室、國家“芯火”雙創基地等創新服務平臺。今年上半年，區域集成電路規上工業產值達168億元，產業規模穩步增長。

“西部集成電路材部裝綜合創新產業園的建成，將實現重大項目備份、集成電路產業鏈供應鏈備份，不斷提升產業競爭力，推動區域泛半導體產業發展。”成都高新區電子信息產業局相關負責人表示。

隨著“立園滿園”工作的深入推進，成都高新區在加快推進專業化科技園區建設的同時，將強化優質項目招引與政策精準賦能，構建“科技創新-成果轉化-產業落地”的協同創新生態，推動區域產業筑基強鏈，助力成渝地區打造中國集成電路產業第四極。

（圖片來源：成都高新區）